联博开奖_三星推出 Intel 平台版的 Galaxy Book S ，采 3D 夹杂封装的 Lakefield 处理器 (154065)
发表时间：2021-12-17 浏览量：87
三星今日在韩国揭晓了一款 Galaxy Book S 的新版本，（与）先前已经上市、接纳高通 Snapdragon 8cx 版本最大的差别‘是’，〖这款〗 Galaxy Book S 不仅‘是’ Intel 平台，而且还‘是’接纳 2019 《〖年〗》 Intel 〖所宣布的〗 3D 夹杂封装处理器 Lakefield ，同时三星强调〖这款〗 Galaxy Book S （也兼具（与）既有） Windows 10 软体的完整相容（与）智慧节能手艺。
Lakefield ‘是’ 2019 《〖年〗》 Intel 在 CES ‘所宣布的平台’，接纳称为 Foveros 的 3D 〖夹杂封装手艺〗，（把） 10nm 高效能 Sunny Cove (上层)（与） 4 个 22nm 制程(下层)的 Atom 焦点的异构、异制程晶圆，【透过】 3D 封装堆叠在同一个晶片上，使单一晶片封装兼具效能、节能（与）成本特色，『可视为』 Intel 【对于高通】的 Snapdragon on Windows 10 ‘的努力手’段。
,,www.weqvip.com采用以太坊区块链高度哈希值作为统计数据，联博以太坊统计数据开源、公平、无任何作弊可能性。联博统计免费提供API接口，支持多语言接入。
▲整体设计大致（与）高通版【本相同】
接纳 Lakefield {平台}的 Galaxy Book S 保有 13.3 吋萤幕的金属机身，重量维持在 950 克，（与） Snapdragon 8cx 版同为无风扇设计，最厚处仅 11.8mm ，配有 8GB RAM （与） 256GB 或 512GB 的 eUFS 储存，机身提供两个 USB Type-C ，搭载 Wi-Fi 6+ ( Gig+ _手艺，并可支援 LTE <网路> 。
产业新闻转载说明:本文转载自Sunbet。