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联博以太坊_华为鸿蒙2.0 将用在PC、手环

发表时间:2020-09-11 浏览量:10

华为「鸿蒙」作业系统相关历程 华为消费者营业CEO余承东。图/新华社

在美国对华为封锁不停升级下,华为10日举行的开发者大会上确定将揭晓新版鸿蒙作业系统,以及搭配该系统的一批新产物。而华为的「麒麟9000」晶片因受美方制裁仅能生产到9月15日,上市数目有限。华为消费者营业CEO余承东对此示意,「在全球化过程中,只做设计是教训。」

受美方制裁动作不停,市场预料华为2020年下半年营业将受到较大打击,9月10日~12日在东莞松山湖举行的华为开发者大会,成为考察华为动态的良机。本次大会看点主要在两方面,其一是鸿蒙作业系统最新进展,另一则是华为的「麒麟9000」晶片会否亮相?以及新旗舰手机「Mate 40」能否准期在今秋上市?

综合陆媒5日报导,自2019年5月谷歌因美方禁令中止与华为互助后,迫使华为加速推进鸿蒙系统。华为官方已经确定,10日举行的2020年华为HDC开发者大会将揭晓鸿蒙新版,可称之为「鸿蒙2.0」。

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相较于去年大会揭晓的「鸿蒙1.0」只应用在智慧萤幕上,「鸿蒙2.0」将应用在华为PC、手表/手环、车辆机械产物上。另针对外界关注多时的鸿蒙系统手机何时推出,华为消费者营业CEO余承东日前受访示意,最快会在2021年推出。

另一方面,美国8月17日要求只要接纳美国手艺与产物的晶片若要出货给华为,都要向美方申请允许。面临美方逐步进逼,余承东坦言,华为「麒麟9000」晶片只能生产到今年9月15日,虽然仍会上市,但数目有限。市场人士推测,设置「麒麟9000」晶片的华为「Mate 40」新手机可望准期在今秋上市,但可能是华为高端晶片的绝版。

陆媒指出,华为早在2019年就提前预定了台积电的产能,「麒麟9000」晶片更被列为优先投片产物。当前台积电正在24小时拼生产,因美方禁令,台积电在9月14日之前会将相关晶片全数出货给华为,之后就无法再与华为有营业往来。

余承东坦言,华为虽具备晶片设计的自研能力,但不具备生产能力,已往一直都由台积电等厂商代工,现在由于没有中国晶片制造业者能够支援,正面临没有晶片可用的问题。

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